“微软嵌入式技术北京交通大学培训基地”简介


北京交通大学是微软嵌入式技术的全球合作伙伴,“微软嵌入式技术北京交通大学培训基地”是由微软公司授权、由北京交通大学机电学院创建的微软嵌入式技术Windows CE和Windows XP Embedded的中高级人才培训基地。基地于2005年7月12日正式挂牌成立,现有微软授权的嵌入式技术讲师5名。到2007年4月为止,基地累计培训学员260余人。
微软嵌入式技术培训的课程
课程2540N:应用Windows CE 5.0创建嵌入式解决方案(4天)
Windows CE 6.0:应用Windows CE 6.0创建嵌入式解决方案(4天)
课程2545:应用Windows XP Embedded创建嵌入式解决方案(2天)
参加微软嵌入式技术培训课程学习的必要基础
课程2540N、Windows CE 6.0
凡是熟悉Windows 2000/XP操作系统,具有一定的C语言基础和计算机原理基础的人员,均具有较好地学习和掌握微软嵌入式技术课程的能力。
课程2545
熟悉Windows 2000/XP操作系统。
微软嵌入式技术培训的教材
微软标准英文教材+实验资料
微软嵌入式技术MOC培训的形式
微软嵌入式技术MOC(微软官方认证)培训是实践性很强的培训,根据课程的特点和我们多年来培训的经验,目前,在培训方式上采用下列方式:
1.
集中培训
集中培训主要针对于本科生、研究生和来自不同单位的零散的学员或客户,为保证培训效果,采用一人一机形式,每期培训不超过30人。培训内容在遵循微软标准培训原貌的同时,更注重实际问题。
集中培训一般在北京交通大学微软嵌入式培训基地计算机机房进行,北京交通大学提供统一的培训环境。
2.
上门培训
上门培训主要针对于企业客户,针对5位以上学员的集团客户,深入客户的开发环境,在保持微软标准课程原貌的同时,根据客户的具体开发项目,有重点有针对性地解决客户的实际问题,加快客户的开发进程。
对于要求培训学员较多的集团客户,经双方协商,在收取一笔费用的基础上,不限制参加培训的人数。
上门培训由培训客户提供培训环境。
3.
培训合作
北京交通大学微软嵌入式技术培训基地愿与各个科研院所、培训基地、培训学校建立合作伙伴关系,在平等互利的基础上共同培育微软嵌入式技术培训市场,采用多种多样的方式进行培训合作,欢迎来电来函洽谈合作。
微软嵌入式技术培训的考试
关于微软嵌入式技术MOC培训的考试:
考试命题:由北京交通大学微软嵌入式技术培训基地组织命题
考试时间:在每期培训结束时进行,时间为2小时
考试内容:当期培训所讲重点内容
考试形式:开卷考试,可查阅教材和联机帮助文档,学员间不允许交流。
考试成绩:及格为60分,及格即可获得微软全球认证MOC证书。
微软嵌入式技术培训的认证证书
凡是参加了微软嵌入式技术2540N课程、2545课程、Windows CE 6.0课程培训并考试通过者均可获得微软嵌入式技术全球认证MOC证书
证书级别:
微软嵌入式技术MOC培训的证书为全球认证证书,具有全球统一格式,是微软对学员嵌入式技术水平和能力的权威认定。
证书发放形式:
微软嵌入式技术MOC培训认证证书有微软美国总部直接发放。
在学员考试合格后由培训基地将学员信息及成绩通过网络直接上报到微软美国总部,为保证培训的质量和对培训单位及教师进行考核,微软总部将为每个学员提供一个网上评估帐号,学员可直接将对培训效果的评价提交给微软总部,这个评价不含任何技术内容。微软在培训后的2-3个月之内会将培训证书通过邮递方式直接发送到学员手中。
学员评估网址:
https://www.windowsembeddedeval.com/student.htm
培训信息网址:
http://www.njtu.edu.cn/depart/xyjxdq/embed.htm
http://www.microsoft.com/china/windows/embedded/training.mspx
http://www.mswep.com/partner_detail.aspx?00000032=%2ftqh8BBCC4qLIDhCysEStw%3d%3d
微软嵌入式技术培训费
为了促进微软嵌入式技术在高校的发展和应用,配合目前各个高校开设的嵌入式系统设计及应用等课程,并促进各个高校能更好地参加每年一次的 “微软嵌入式全球大赛”,微软嵌入式技术北京交通大学培训基地愿与我国的各个高校精诚合作,共同开展微软嵌入式技术培训工作,并同时向在校学生提供大幅度的优惠。
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课程 |
培训学员 |
培训费 |
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2540N |
本校学生 |
500元/人 |
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非本校本科生/研究生 |
900元/人 |
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企业人员 |
3500元/人 |
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Windows CE 6.0 |
本校学生 |
500元/人 |
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非本校本科生/研究生 |
900元/人 |
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企业人员 |
3500元/人 |
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2545 |
本校学生 |
250元/人 |
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非本校本科生/研究生 |
450元/人 |
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企业人员 |
2000元/人 |
关于培训后技术支持
凡我基地参加过培训的学员,我们将提供免费2个月的Email技术支持。
嵌入式MOC认证培训适用于那些人?
我们根据多年来微软嵌入式技术的培训经验,一般情况下,将微软嵌入式技术培训按初级、中高级分为两个层次,其分别适合于不同的人群,具体如下:
1.初级培训 适合于初级开发人员、大学低年级学生
对于许多初级开发人员来讲,原来仅仅做过一些简单的开发,做过一些简单的项目,过去可能学过计算机原理、C语言等课程,但对软件和硬件的关系理解还不是太深,做过的一些简单项目也仅限于对一些编程工具的使用,如Visual C++、Visual Basic等。对于这些开发人员来讲,最缺少的是一个行业,或者是一个专业。尤其是在中国,大约80%的计算机软硬件开发人员都不是学计算机专业出身,毕业后由于各种原因挤身IT行业,很多人长时间里找不到自己的定位,每天都疲于学新东西,多年后仍然不知道自己处在哪个行业,在哪方面有特长。
为此,初级培训的设计主要是为了使更多的人避免上述问题,从一开始起,就能够有一个方向,深入一个行业,掌握一技之长。嵌入式技术是计算机技术的延伸和发展,是目前叫得最响的、覆盖面最广的一项技术,但目前从事这方面开发的人员远远不能满足嵌入式技术发展和产品开发的要求,初级培训是进入嵌入式行业的敲门砖,使您先入为主、抢夺先机。
对于大学低年级学生来讲,已经学习完了一些如计算机原理、C语言、汇编语言等主要的专业课程,这些课程如果没有经过实际项目的训练,很难知道他们实际如何使用,嵌入式技术是软硬件紧密结合的技术,能更好地使您“软硬兼施”,立于不败之地。同时也使您尽早确立专业方向,为以后就业做准备。
2.中高级培训 适合于中高级开发人员,大学高年级学生、研究生、大学专业教师
对于中高级开发人员来讲,现实的嵌入式项目开发和嵌入式产品开发是深入学习嵌入式技术的推动力,目前,很少有IT行业没有涉足嵌入式技术产品研发领域,中高级开发人员的技术水平决定一个企业的研发水平和能力,直接关系到企业产品能否开发成功和企业的命运。中高级开发人员已经具有了一定的开发水平和开发能力,并且具备一定的自学能力和进入一个新领域的能力,通过自己的努力也一定能够较好地掌握嵌入式技术。但是,参加嵌入式技术培训,能使中高级的开发人员在较短时间内掌握高级的核心开发技术,能加快企业产品开发的进程,使企业的产品早日面市,为企业尽早占领市场。在我国,很对企业宁愿多买一台计算机设备,也不愿培训一个人,其实这是一个误区,在我们过去的培训中,有很多企业都是在产品开发过程中遇到了长时间解决不了的问题,才来参加培训;还有一些企业,在开发过程中,多次遇到问题,不得不一趟又一趟地找我们寻求解决,差旅费就远远超过了所有开发人员的培训费,他们损失的不仅是差旅费,时间就是金钱,更多的是失去了市场的先机。
对于大学高年级学生来讲,最大的一个问题是就业,面对就业很多人很迷茫,不知道自己能干什么,究竟进入哪个行业,选择什么职业。很多人面对企业各种各样的招聘条件,如工作经验、具备各种技能等,望而却步,最后也就只能顺其自然,往往进入一个自己不熟悉的行业。一两年后又不得不更换工作,由于还是没有自己的特长,可能又会再次陷入初级开发人员的尴尬。
为此,对于大学高年级学生来讲,要解决就业最好的办法是掌握一技之长,以不变应万变。因为对于大学高年级学生来讲,学习完了一大堆的课程,这些课程如果没有经过实际项目的训练,很难知道他们实际如何使用,硬件和软件到底是一种什么样的关系,所以,面对就业,自然会信心不足,不知所措;另一方面,就业是很现实的,你必须从你的爱好中选择一种爱好,即使你没有任何爱好,也必须做出一种选择,掌握一技之长,为自己找一个行业。
对于研究生和大学专业教师来讲,他们必须有自己的研究方向和研究课题,参与实际项目和产品的开发。在全国的大学生和研究生扩招之后,也给大学老师带来极大的困难,专业老师每年都要指导4-8名、有些甚至最多到12名的本科生毕业设计,还要带若干名的研究生,由于受专业和老师研究方向及课题的限制,但就为每个学生拿出一个不同的题目对于很多老师已经不是一件容易的事情。加之,由于一些老师自身知识的老化,一些传统的设计题目难免受到学生的抵触,为此,很多老师也需要进行知识的更新换代,为自己创立一个新的科研开发新方向,也使学生能够掌握最新的技术,在走向社会之后能马上学以致用,同时,为高校创造新成果。为此,掌握最新的嵌入式技术,不失为一种较好的选择。
嵌入式MOC认证培训适用的学科专业
计算机类(硬件、软件、软件工程),通讯类、电气类、电子类、机电控制类、自动化类等。
嵌入式MOC认证培训适用的行业
工业控制及自动化、信息家电、无线移动通讯、汽车电子、航空航天、、电力自动化等。
微软嵌入式技术简介
Windows CE/Windows XP
Embedded(XPE)可开发那些智能设备?
1.移动设备 — 包括掌上电脑、智能手机、各种手持式仪器仪表、检测计量设备等。(适合于使用Windows CE)

2.显示设备 — 各种智能显示屏、显示终端、平板电脑等。(适合于使用Windows CE/XPE)

3.通讯设备 — 包括智能手机、无线接收设备、GPS/GPRS设备等。(适合于使用Windows CE)

3.车载设备 — GPS全球定位设备、GPRS远程通讯设备、车载控制设备等。(适合于使用Windows CE)

4.机顶盒(Set-top Box)—
数字电视接收设备(适合于使用Windows CE/XPE)

5.结算终端 — 超市零售终端(POS机)、自动售票终端、税控机等。(适合于使用Windows CE/XPE)

6.网络计算机(瘦客户机、终端)(适合于使用Windows CE/XPE)

7.自动售货机、自动取款机(ATM)(适合于使用XPE)

8.工业自动化设备、工业控制设备 —
机器人、各种监控设备、网络化分布式控制、智能仪器仪表(适合于使用Windows CE/XPE)

9.娱乐设备 — 游戏机、KTV/MTV点播设备等。(适合于使用Windows CE/XPE)

10.媒体播放设备 —
MP3/MP4播放器、VCD/DVD播放机等。(适合于使用Windows CE)

11.办公自动化设备 — 打印机、复印机、扫描仪等。(适合于使用Windows CE/XPE)

12. 医疗设备(适合于使用Windows CE/XPE)

13. 数字摄像设备 — 数码相机、数码摄像机、磁盘录像机等。(适合于使用Windows CE)

14. 网络设备 — 交换机、路由器等。(适合于使用Windows CE/XPE)

16. 智能家电 — 洗衣机、空调、电冰箱、微波炉等。(适合于使用Windows CE)

课程内容
课程2540N:应用Windows CE 5.0创建嵌入式解决方案
Introduction
Module 1-1: OS Architecture
Module 1-2: Overview of OS Build Steps and Phases
Module 1-3: Overview of CE Application Environment and MS
Application Development Tools
Module 1-4: OS Architecture
Module 1-5: Processes, Threads, and Virtual Memory
Module 2-1: Memory Architecture
Module 2-2: Kernel Core
Module 2-3: Synchronization Objects
Module 2-4: Windows CE Interrupt Model
Module 2-5: Exploring Debugging Techniques
Module 3-1: Building with DIRS and SOURCES
Module 3-2: The Catalog, CEC Files, and SYSGEN Variables
Module 3-3: Deep Into SYSGEN
Module 3-4: Using the Private Branch
Module 3-5: Understanding PBPXML Projects
Module 4-1: System
Module 4-2: Driver Loading and the Registry
Module 4-3: Loading Drivers at Boot Time
Module 4-4: PnP Notification System
Module 4-5: Using Standard Shell Startup Application Folder
Module 4-6: Using the Standard CETK Tests
Module 5-1: Headless Devices and UPnP
Module 5-2: Source Control
课程2540N:实验
Lab 1-1:
Platform Building
Lab 1-2:
Instrumenting the build process
Lab 1-3:
Preparing your OS Design for third party development
Lab 1-4: PB
applications
Lab 1-5:
Using the Remote tools to examine memory and process layout
Lab 2-0:
Minimal Kernel Configuration
Lab 2-1:
Exploring Memory, Heaps, and Stacks
Lab 2-2:
Exploring threads
Lab 2-3:
Exploring Synchronization Objects
Lab 2-4:
Exploring Interrupts in Windows CE
Lab 2-5:
Exploring Debug Techniques
Lab 3-1: Building With DIRS and SOURCES
Lab 3-2:
Creating and Importing CEC files
Lab 3-3:
Creating Filtered modules and Components
Lab 3-4:
Making Source Code Private
Lab 3-5:
Using PBPXML projects
Lab 4-1:
Replacing the Shell with a custom full screen browser based UI
Lab 4-2: ActivateDeviceEx
Lab 4-3: Boot
Time Driver load order dependencies
Lab 4-4:
Using the PnP notification system to create an AutoRun “service”
Lab 4-5:
Creating a standard run once on cold boot “Welcome” application for a device
Lab 4-6:
Using the CETK
Lab 5-1: Headless Devices and UPnP
Lab 5-2: Source Control
Windows CE 6.0:应用Windows CE 6.0创建嵌入式解决方案
Introduction
Module 1: Operating
System Features
Module 2: Tools
for Platform Development Overview
Module 3: Operating
System Internals
Module 4: Operating
System Components
Module 5: The
Build System
Module 6: The
Board Support Package
Module 7: Developing
Device Drivers
Module 8: Customizing
the OS Design
Module 9: Application
Development
Module 10: CE
6.0 Testing
Appendix:
Licensing and Developer Resources
Windows CE 6.0:实验
Lab 2-1: Clone
a BSP
Lab 2-2: Develop
and Test an Application Subproject
Lab 2-3: Using
Remote Tools
Lab 3-1: Using
Remote Process Viewer
Lab 3-2: Exploring
the Heap
Lab 3-3: Scenario:
Fixing a Memory Leak
Lab 3-4: Exploring
Threads using Kernel Tracker
Lab 3-5: Thread
Synchronization
Lab 3-6: Exploring
Synchronization Objects
Lab 4-1: Using
the Remote Registry Editor
Lab 4-2: Power
Management
Lab 5-1: Static
and Dynamic Libraries
Lab 5-2: Command
Line Build
Lab 5-3: Troubleshooting
Link Errors
Lab 6-1: Registry
Initialization
Lab 6-2: Adding
a New IOCTL to the OAL
Lab 7-1:
Integrating a Device Driver
Lab 7-2: Debugging
the Scanner Device Driver
Lab 8-1: Adding
a Catalog Item
Lab 8-2: Replace
the Standard Shell with IE Shell
Lab 8-3: Exporting
an SDK
Lab 9-1: Developing
with Managed Code# Application
Lab 9-2:
Integrating a Managed Application
Lab 10-1: Using
the CETK
课程2545N:应用Windows XP Embedded创建嵌入式解决方案
Introduction
Module 1:
Introduction to Microsoft Windows XP Embedded
Module 2:
Windows XP Embedded: The Build Process
Lab 2:
Installing and Configuring Windows XP Embedded Tools
Module 3:
Target Designer and Target Analyzer
Lab 3:
Exploring Target Analyzer and Target Designer
Module 4:
Building and Deploying an Operating System Image
Lab 4:
Deploying an Operating System Image
Module 5:
Windows XP Embedded Enabling Features
Lab 5:
Exploring Embedded Features
Module 6:
Building XP Embedded Components Using Component Designer
Lab 6:
Creating an XP Embedded Component
Module 7:
Advanced Components and Techniques
Lab 7:
Creating a Custom Shell Component
联系人
张冬泉
Tel:010-82162891 13436381219
Email:dqzhang@bjtu.edu.cn
培训讲师简介
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讲师姓名 |
张冬泉 |
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教育背景 |
哈尔滨工业大学 工学博士 |
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工作经历 |
西安航空发动机公司 工程师 北方工业大学机电学科 教师、学科主任、副教授 北京美斯比科技有限公司 高级技术顾问、嵌入式技术研发部经理、嵌入式技术培训部经理,微软授权嵌入式技术高级讲师 北京交通大学机电学院 教师 副教授 微软授权嵌入式技术高级讲师 |
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所获荣誉 |
西安航空发动机公司技术革新成果奖 “98北京科技周”优秀组织奖 2000年北京市教学成果一等奖 |
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培训经历 |
2000年,参加微软公司Microsoft
Windows CE 2.12培训 2001年,参加微软公司Microsoft Windows CE 3.0培训 2002年,参加微软公司Microsoft Windows CE.NET和Microsoft
Windows XP Embedded培训,获Microsoft
Windows Embedded Green Belt, Red Belt 和Black Belt证书 2002年,参加微软公司Windows
2000 Server Appliance Kit培训 2004年,参加微软公司Windows Storage Server 2003培训 2005年,参加微软公司Windows CE 5.0、Windows
XP Embedded SP2 授权认证讲师培训 2007年2月,参加微软公司Windows
CE 6.0授权认证讲师培训。 |
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培训 工作经历 |
2002年,先后3次任微软课堂“新一代嵌入式智能设备开发”讲师 “2002微软嵌入式技术教育大会”和“2003微软嵌入式技术教育大会”讲师 从2001年至2007年,一直从事微软嵌入式技术Windows
CE和Windows XP Embedded全球认证培训主讲工作 |
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主要 培训客户 |
清华大学 | 北京石油化工大学 |北京理工大学 |华北电力大学 |北方工业大学 |
北京工业大学 | 吉林大学 | 北京机械工业学院 | 联想集团 | 山东浪潮集团 | 江苏国光电子信息技术有限公司 | 株洲电力机车研究所 | 太极华鹰信息系统有限公司 | 航天科工集团17所 | 航天科工集团15所 |
尚阳科技(中国)有限公司 | 北京瀚海智得科技有限公司 | 西南计算机有限责任公司 |北京万东电子 | 中讯群通 | 厦门恒信网元通讯技术有限公司 | 华北计算机研究所 | 中国飞行实验研究院 | 北京九思易软件有限公司 | 北京利达安信数码 | 北京集智达工控 | 北京思翔科技 | 北京朝华科技 | 中基超微 | 上海泰伊电子 | 大连微龙电子 | 朝歌宽带 | 北京太阳电子 | 广州金鹏 | 方正科技 | 清华紫光 | 北京道达电子 | 北京艾威梯 | 西安青松科技 | 中青联合 | 上海长江集团 | | 重庆计算机厂 |
天津英贝特科技 | 北京四通新技术产业有限公司 | 北京华富惠通技术有限公司 |
天津贝克电气有限公司 | 华北电力科学研究院 |
北京市宏德信信息技术有限公司 | 北京首科希电公司 |
北京瑞传信通科技有限公司 | 北京华龙通科技有限公司 |
北京赢通互信科技发展有限公司 |
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微软讲师授权 |
Certificate of Microsoft Windows Embedded MOC
Training Certificate of Microsoft Windows Embedded
Distributor Sales Training Certificate of Microsoft Windows CE.NET Technical
Black Belt Certificate of Microsoft Windows CE.NET
Technical Red Belt Certificate of Microsoft Windows XP Embedded
Technical Black Belt Certificate of Microsoft Windows XP Embedded
Technical Red Belt Certificate of Microsoft Windows Embedded
Technical Green Belt Certificate of Microsoft Windows Embedded
Technical Red Belt 2005 Certificate of Microsoft Windows Embedded
Technical Green Belt 2005 Certificate of Microsoft Windows Embedded CE 6.0
TTT |
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讲师姓名 |
田颖 |
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教育背景 |
哈尔滨工程大学 工学博士 清华大学 博士后 |
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工作经历 |
北京交通大学机电学院
教师 讲师
微软授权嵌入式技术讲师 |
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培训经历 |
2005年,参加微软组织的Windows
CE 5.0、Windows XP Embedded SP2 授权认证讲师培训,获得微软讲师授权。 |
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科研工作 |
参加国防科工委柴-燃联合动力装置的半物理仿真项目、国家“十五”863重大科技专项-燃料电池城市客车项目、863氢气消耗量称重计算机管理系统研究、天津一汽汽车ECU故障诊断仪开发、清华大学电涡流测功机控制器开发等项目的研发工作,利用嵌入式系统开发的项目已经产品化 |